智能手機的性能一直以來都是被消費者很看重的一個賣點，而決定手機性能的硬件配置起到了很重要的作用，其中以處理器為主要核心，而今年的驍龍835處理器無疑是各家旗艦手機都在追求的一款處理器，不過隨著時間進入下半年，不少廠商的目光開始放到驍龍的下一代處理器上：驍龍845。
而近期，就有驍龍845的參數(shù)信息曝光了，根據(jù)曝光的信息來看，驍龍845的型號為SDM845，使用的技術(shù)為臺積電7nm制程工藝，更先進的制程工藝會使處理器的功耗大大降低，從而使手機不但擁有強大的性能，還會有更低的功耗表現(xiàn)，而目前的驍龍835使用的制程工藝則是10nm。
在架構(gòu)上，驍龍845采用的是8核心處理器架構(gòu)，為4個A75大核心與4個A55的小核心，此外，GPU也會升級到Adreno630，基帶則為X20，令不少朋友驚喜的是，驍龍845的X20基帶也支持5G網(wǎng)絡(luò)。
不過細節(jié)上的主頻信息并沒有透露出來，而曝光的信息還稱，驍龍845將會在今年年底發(fā)布，正式量產(chǎn)將會在明年初，而首發(fā)機型仍然將會是三星和小米這兩家，這也可以看出，明年的小米7以及三星S9仍然將會有一段時間的性能上的優(yōu)勢，不知道你期待嗎？
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